億昇精密選擇性波峰焊(圖)-3d錫膏檢測(cè)哪家好-3d錫膏檢測(cè) ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過(guò)久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過(guò)多而活性下降。

6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？我們來(lái)簡(jiǎn)單的分析下：錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

錫膏測(cè)厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過(guò)該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒(méi)有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。

不少校準(zhǔn)人員常用的校準(zhǔn)方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標(biāo)準(zhǔn)來(lái)校準(zhǔn)該儀器。但實(shí)際校準(zhǔn)過(guò)程中，校準(zhǔn)人員常常會(huì)遇到錫膏測(cè)厚儀無(wú)法識(shí)別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴(yán)重偏離等情況。